6月28日上午，长电绍兴300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期主体工程结顶仪式在绍兴市越城区举行。出席结顶仪式的领导有绍兴市委书记马卫光，市委常委、秘书长陆维，市政府副市长邵全卯，滨海新区管委会主任、越城区委书记金晓明，越城区委副书记、区长袁建，江苏长电科技股份有限公司CEO郑力、长电集成电路（绍兴）有限公司总经理梁新夫以及市、区两级各相关部门主要负责人。
长电集成电路（绍兴）有限公司是由国家集成电路产业基金、浙江省产业基金、绍兴市地方基金和长电科技集团联合出资建设的，项目总投资80亿元，于2019年11月注册成立，一期规划面积228亩，主要从事300mm集成电路中道晶圆级先进封装的研发及量产，产品主要面向5G通信、人工智能、高性能计算机及自动驾驶等方面的应用。项目导入国际一流的HDFO（高密度扇出封装）业务，拟建设成为国内最先进的封装测试基地。
项目于2020年6月开工建设，10月完成桩基施工，在短短一年的时间里，完成了2640根、10万米长的桩基工程，基础及包括主厂房、动力厂房、调度测试厂房等10个单体建筑，共计18.69万平方米的主体结构，充分展现了长电绍兴项目的“绍兴速度”、“越城速度”。将在今年9月完成洁净室装修、动力及生产支持系统的投入运行，10月开始生产设备的安装调试，在11月试投料，于12月全部竣工通线。计划2022年5月在绍兴基地建成月产2000片产能的生产线并开始量产。一期项目完全达产后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。将在高端晶圆级封装领域实现技术、应用、产品的不断突破，极大地推动产业的提升和发展。