主要封装技术

主要先进封装技术有：

1.LDFO(eWLB/AeWLB/…)

2.HDFO(CoWRoS/CoEIM/CoSIM/…)

3.2.5D SiP(CoWvoS)

4.3D SIC, 3DSiP

5.其他

 

公司技术应用以5G，高速运算，行动终端，物联网终端，车用电子模块等领域为主。