产品及应用：eWLB、UHDFO、FO-AiP技术及应用领域

eWLB：嵌入式晶圆级球栅阵列封装技术（eWLB）

当今的消费市场需求推动着半导体制造商寻找更小型化、高性能、低成本的封装解决方案，消费者对小型、高性能电子设备的需求不断增加，同时对消费型电子设备的成本要求极高，促使半导体制造商需要在有限的空间内实现更高的集成度和更好的信号传输性能以及更好的成本控制。
长电集成优势：

1. 专利数量：拥有超过500件国内外相关专利，展现公司在eWLB领域的创新能力和技术实力

2. 技术平台：12寸封装尺寸，能够满足不同封装需求，为客户提供更多选择和灵活性

3. 技术创新：持续进行技术创新，不断推进eWLB技术的发展，以满足市场对小型化、高性能封装的需求

4. 技术服务：提供全面的技术服务，包括封装设计、工艺优化、仿真分析、可靠性评估和失效分析等，以实现客户在性能和成本效益方面的最佳结果

UHDFO：是长电集成绍兴自主研发的高密度扇出型封装技术

随着消费电子、人工智能、网络交换等需求迭代增加，摩尔定律趋势缓和，先进晶圆级封装将承担主要角色，尤其在高密度高带宽互联、良好电气性能、较小时序延迟、较短垂直互联、三维空间体积、性价比等方面有着绝对的优势。是行业最前沿的2.5D/3D/Chiplet的芯片开发技术，将不同功能工艺的芯片集成在一起，降低成本同时也保证了产品性能，主要应用于5G基站、人工智能、网络超算。

长电集成优势：

国内首家高密度互联扇出封装（SofoC）及硅桥埋入式扇出封装（eSofoC）技术量产解决方案，及先进2.5D/3D、TSV封装技术解决方案，同时为客户提供一站式封装服务（大尺寸FCBGA、测试）

FO-AiP技术： 

FO-AiP是：Fan-Out Antenna-in-Package，扇出型天线芯片封装集成。随着汽车技术的不断发展，汽车雷达在提高行车安全性和驾驶辅助功能方面发挥着重要作用，市场对于汽车雷达的需求日益增长，要求其具备更高的信号传输性能和更小的封装尺寸，以适应现代汽车设计和安装要求。

长电集成优势：

长电集成专注于2D、2.5D、3D高密度铜互连封装，为客户提供最优质的解决方案。利用先进的晶圆级异构集成工艺，将天线与芯片集成在一个封装体，通过双面3D铜铜互连，最有效的实现高频毫米波天线和芯片的最短路径。主要应用于4D毫米波雷达、星链通讯、IOT智能传感等领域。