产品应用

1.汽车自动驾驶用77GHz雷达芯片封装；

2.智能终端及可穿戴设备用电源管理芯片、射频收发芯片等；

3.健康管理终端医疗器件及传感器件封装；

4.通讯用毫米波芯片封装；

5.其他

   该封装技术主要面向高I/O数、高密度的异质整合封装需求，如高性能CPU/GPU及其与高带宽存储芯片的整合封装，网络芯片封装，高性能FPGA产品封装等，服务于高性能计算、5G通信等终端应用。