• 产品应用

    eWLB、UHDFO、FO-AiP技术及应用领域 

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    1.汽车自动驾驶用77GHz雷达芯片封装;

    2.智能终端及可穿戴设备用电源管理芯片、射频收发芯片等;

    3.健康管理终端医疗器件及传感器件封装;

    4.通讯用毫米波芯片封装;

    5.其他

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       该封装技术主要面向高I/O数、高密度的异质整合封装需求,如高性能CPU/GPU及其与高带宽存储芯片的整合封装,网络芯片封装,高性能FPGA产品封装等,服务于高性能计算、5G通信等终端应用。